Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | de cuivre/moly cuivre/cuivre | Densité: | 9,5 |
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| CTE: | 7,3 | TC: | 170 |
| Application: | Paquet de dispositif de puissance de rf | ||
| Surligner: | embase de cuivre,radiateur de cuivre de bloc |
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Substrat d'amplificateur de CPC (Cu/Mo70Cu/Cu) pour les stations de base sans fil du téléphone portable 5G
Description :
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) est un semblable composé serré à Cu/Mo/Cu comportant une couche de noyau d'alliage de Mo70-Cu et deux couches plaquées de cuivre. Le rapport de l'épaisseur dans des couches du Cu Mo70Cu et du Cu est 1:4 : 1. Il a CTEs différent dans le X et la direction de Y. Sa conduction thermique est plus haute que ceux de W/Cu, de Mo/Cu, de Cu/Mo/Cu et de elle est beaucoup meilleur marché.
| Catégorie | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
| CPC141 | 9,5 | 7,3 |
280 (DE X/Y)/170 (Z) |
| CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (DE X/Y)/250 (Z) |
Application :
Applications typiques : Transporteurs à micro-ondes et radiateurs, paquets de BGA, paquets de LED, bâti de dispositif de GaAs, stations de base de téléphone portable.
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