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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | CMC111, CMC121, CMC131, CMC141, CMC13/74/13 | de surface: | Aspérité polie, brillante, bonne |
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| Placage: | Placage à l'or de nickel ou | offre: | Plat, feuille, pièces fabriquées |
| Surligner: | molybdenum copper heat spreaders,copper molybdenum heat base |
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Radiateur poli de bloc de CMC, écarteur de la chaleur/embase de CuMoCu pour la micro-onde
Excellent CTE et comité technique élevé d'écarteur de la chaleur de Cu/Mo/Cu pour les paquets hermétiques
Description :
Le radiateur de Cu/Mo/Cu (CMC), également connu sous le nom d'alliage de CMC, est un matériau composite structuré et à panneau plat de sandwich. Il emploie le molybdène pur comme matériel de noyau, et est couvert de cuivre pur ou de cuivre renforcé par dispersion des deux côtés. En outre, le radiateur de cuivre d'en cuivre de molybdène a le coefficient réglable de dilatation thermique, de conduction thermique élevée, et de stabilité thermique élevée.
Le SCMC est un métal plaqué multicouche d'en cuivre et de molybdène, qui a une excellente propriété bas CTE et conduction thermique élevée. Sa conduction thermique plus élevée comparée à l'autre même genre de matériaux contribue aux paquets électroniques fortement actionnés.
Propriétés de produit :
| Catégorie | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 /250 (DE X/Y) (z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 /210 (DE X/Y) (z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 /190 (DE X/Y) (z) |
| CMC141 | 9,75 | 6 | 220 /180 (DE X/Y) (z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 /170 (DE X/Y) (z) |
Application :
Le radiateur de Cu/Mo/Cu (CMC) a les applications semblables avec des radiateurs d'en cuivre de tungstène. Il peut être employé en tant que plats de support thermiques, supports intermédiaires pour la micro-onde, brides et cadres pour le rf, paquets de diode laser, paquets de LED, paquets de BGA et les bâtis etc. de dispositif de GaAs.
Le radiateur de SCMC peut être utilisé dans l'emballage sans fil de communication, l'électronique opto empaquetant etc.
