Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | Cuivre de tungstène | Densité: | 16,4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 185 |
| Application: | emballage électronique | ||
| Surligner: | radiateur de cuivre,embase de cuivre |
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WCu/MoCu/matériaux radiateur de CMC/CPC pour l'emballage électronique
Description :
Le matériel de radiateur de CuW est un composé de tungstène et de cuivre, avec les deux basses caractéristiques d'expansion de tungstène, mais a également le cuivre des propriétés élevées de conduction thermique, et le tungstène et le cuivre dans le coefficient et la conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés avec la composition en W-Cu, également le composé peuvent être usinés à la diverse forme.
Le composé de CuMo est semblable avec le composé de Tungstène-cuivre, son coefficient et conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés pour assortir beaucoup de différents matériaux, elle a un plus faible densité, mais son CTE est plus haut que le W-Cu.
Le CMC ou le CPC est un composé de sandwich, CMC comprenant une couche de noyau de molybdène et deux couches plaquées de cuivre, CPC comprenant une couche de noyau d'alliage de MOIS-Cu et deux couches plaquées de cuivre. Il a CTE différent dans la direction de X et de γ, avec une conduction thermique plus élevée que cela de W (MOIS) - Cu.
Avantages :
1. Conduction thermique élevée
2. Excellent hermeticity
3. Excellente planéité, finition extérieure, et contrôle de taille
4. (Ni/Au plaqué) produits demi-complets ou de finition disponibles
5. Bas vide
Propriétés de produit :
| Catégorie | Contenu de W | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
| Catégorie | Contenu de MOIS | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
| Catégorie | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
| CPC141 | 9,5 | 7,3 | 280 (DE X/Y)/170 (Z) |
| CPC232 | 9,3 | 10,2 | 255 (DE X/Y)/250 (Z) |
Application :
Ces le composé sont très utilisé dans les applications telles que des paquets d'optoélectronique, des paquets de micro-onde, des Sous-bâtis de paquets de C, de laser, etc.
Image de produit :
