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L'électronique hermétique de paquets de radiateur de CPC pour l'amplificateur de rf et à micro-ondes

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De bonne qualité Radiateur en ventes
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Merci de me fournir les produits satisfaisants et le service très réfléchi ! Nous passerons commande encore !

—— Roy Hilliard

Les protections de MoCu ont été examinées et monté déjà es aux composants. A juste voulu vous faire les connaître sont tout à fait impressionnants. Répondez complètement à nos normes de qualité !

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Nous avions employé le CPC1 de Jiabang : 4:1 en tant que brides basses pendant environ 2 années. Leurs produits maintiennent toujours un de forte stabilité pour nos produits. Nous pouvons fournir leurs matériaux aux clients avec confiance. Nous considérons le jiabang de Zhuzhou est un associé digne de confiance.

—— Merinda Collins

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L'électronique hermétique de paquets de radiateur de CPC pour l'amplificateur de rf et à micro-ondes

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Image Grand :  L'électronique hermétique de paquets de radiateur de CPC pour l'amplificateur de rf et à micro-ondes

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: JBNR
Numéro de modèle: CPC141, CPC232, CPC300

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: négociation
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: comme le client a exigé
Délai de livraison: 15 jours
Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union
Contact
Description de produit détaillée
Matériau: de cuivre/moly cuivre/cuivre Densité: 9,5
CTE: 7,3 TC: 170
Surligner:

écarteurs de cuivre de la chaleur de molybdène

,

base de cuivre de la chaleur de molybdène

Radiateur/transporteur/Submount/bride de CPC pour l'amplificateur de rf et à micro-ondes/transistor/TR Moudle
 
 
Description :

 

Le CPC est un semblable composé de sandwich à cela de Cu/Mo/Cu comprenant une couche de noyau d'alliage de Mo70-Cu et deux couches plaquées de cuivre. Le rapport de l'épaisseur en Cu : MOIS-Cu : Le Cu est 1:4 : 1. Il a CTE différent dans la direction de X et de γ, avec une conduction thermique plus élevée que cela de W (MOIS) - Cu et Cu/Mo/Cu et moins cher. Tous les types de feuilles de Cu/Mo70Cu/Cu peuvent être emboutis dans des composants.
 
Avantages :
 
1.More facilement à emboutir dans des composants que le CMC
liaison forte de l'interface 2.Very qui peut à plusieurs reprises résister au choc de la chaleur 850℃
conduction thermique 3.Higher et plus peu coûteux
magnétisme 4.No
 
Propriétés de produit :
 
Catégorie Densité g/cm3

Coefficient de courant ascendant

Expansion ×10-6 (20℃)

Coefficient de courant ascendant

Expansion ×10-6 (20℃)
CPC141 9,5 7,3

280 (DE X/Y)/170 (Z)
CPC232 9,3 10,2              255 (DE X/Y)/250 (Z)

 

Application :


Elle peut être employée en tant que plats de support thermiques, supports intermédiaires pour la micro-onde, brides et cadres pour le rf, paquets de diode laser, paquets de LED, paquets de BGA et les bâtis etc. de dispositif de GaAs. 
 

Image de produit :
 

L'électronique hermétique de paquets de radiateur de CPC pour l'amplificateur de rf et à micro-ondes

Produit Tag:

écarteurs de cuivre de la chaleur de molybdène,

base de cuivre de la chaleur de molybdène

Coordonnées
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Personne à contacter: erin

Téléphone: +8613873213272

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