Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | Cuivre de tungstène | Densité: | 17 |
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| CTE: | 6,5 | TC: | 176 |
| Surligner: | écarteur de cuivre de la chaleur de tungstène,base de cuivre de la chaleur de molybdène |
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Écarteurs thermiques de cuivre de dissipation thermique de composés de tungstène pour l'emballage microélectronique
Description :
Le matériel de radiateur de W-Cu est un composé de tungstène et de cuivre, avec les deux basses caractéristiques d'expansion de tungstène, mais a également le cuivre des propriétés élevées de conduction thermique, et le tungstène et le cuivre dans le coefficient et la conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés avec la composition en W-Cu, également le composé peuvent être usinés à la diverse forme.
Avantages :
1. Conduction thermique élevée
2. Excellent hermeticity
3. Excellente planéité, finition extérieure, et contrôle de taille
4. (Ni/Au plaqué) produits demi-complets ou de finition disponibles
5. Bas vide
Propriétés de produit :
| Catégorie | Contenu de W | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Application :
Ces le composé sont très utilisé dans les applications telles que des paquets d'optoélectronique, paquets de micro-onde, paquets de C, Sous-bâtis de laser. etc.
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