Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | Cuivre de tungstène | Densité: | 16,4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 180-190 |
| marque: | JBNR | Application: | emballage électronique |
| Surligner: | écarteur de cuivre de la chaleur de tungstène,base de cuivre de la chaleur de molybdène |
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Tungstène de cuivre (WCu/CuW)/matériaux d'emballage électroniques de molybdène d'en cuivre (MoCu/CuMo)/en cuivre de molybdène
Description :
Le tungstène de cuivre sont des composés de tungstène et de cuivre. En ajustant le contenu du tungstène, nous pouvons faire concevoir son coefficient de dilatation thermique (CTE) pour assortir ceux des matériaux tels que la céramique (Al2O3, BeO), les semi-conducteurs (Si), et les métaux (Kovar), etc.
L'alliage de cuivre de molybdène est un matériau composite de molybdène et du cuivre qui a le coefficient réglable de dilatation thermique et de conduction thermique. Mais la densité du cuivre de molybdène est beaucoup plus petite que le cuivre de tungstène. Par conséquent, l'alliage de cuivre de molybdène est plus approprié à l'espace et à d'autres champs.
Avantages :
1. Conduction thermique élevée
2. Excellent hermeticity
3. feuilles de Stampable disponibles
4. (Ni/Au/Ag/NiPd/Au plaqué) produits demi-complets ou de finition disponibles
5. Bas vide
Propriétés de produit :
| Catégorie | Contenu de W | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
| Catégorie | Contenu de MOIS | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Application :
Nos produits sont très utilisés dans les applications telles que le radiateur, l'écarteur de la chaleur, la cale, le submount de diode laser, les substrats, l'embase, la bride, le support intermédiaire, le banc optique, etc.
Image de produit :
