Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | Cuivre de tungstène | Densité: | 16,4 |
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| CTE: | 7.2 | TC: | 48V |
| Application: | emballage électronique | ||
| Surligner: | radiateur de cuivre,embase de cuivre |
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alliage de tungstène de l'en cuivre 85WCu, aucun écarteur nul de la chaleur pour l'emballage électronique
Description :
L'emballage électronique est de mettre une certaine fonction des puces de circuit intégré (puces y compris de circuit intégré de semi-conducteur, substrat de circuit intégré de la couche mince, puces hybrides de circuit intégré) placées dans un conteneur correspondant de coquille, qui peut fournir un environnement stable pour protéger des puces travaille normalement et maintient des fonctions stables dans le circuit intégré. En même temps, l'encapsulation est également méthode de connexion de production et d'entrée pour faire la transition à dehors, et elle peut former une intégralité réalisée avec des puces.
Le matériel de radiateur de W-Cu est un composé de tungstène et de cuivre, avec les deux basses caractéristiques d'expansion de tungstène, mais a également le cuivre des propriétés élevées de conduction thermique, et le tungstène et le cuivre dans le coefficient et la conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés avec la composition en W-Cu, également le composé peuvent être usinés à la diverse forme.
Avantages :
1. Conduction thermique élevée
2. Excellent hermeticity
3. Excellente planéité, finition extérieure, et contrôle de taille
4. (Ni/Au plaqué) produits demi-complets ou de finition disponibles
5. Bas vide
Propriétés de produit :
| Catégorie | Contenu de W | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Application :
Ces le composé sont très utilisé dans les applications telles que des paquets d'optoélectronique, paquets de micro-onde, paquets de C, Sous-bâtis de laser. etc.
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