Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | cuivre de molybdène | Densité: | 9,66 |
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| CTE: | 7.5 | TC: | 220 |
| Surligner: | écarteurs de cuivre de la chaleur de molybdène,base de cuivre de la chaleur de molybdène |
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BRIDE DE CUIVRE DE MOLYBDÈNE POUR LA BRIDE HERMÉTIQUE DE PAQUET DE DISPOSITIF RF DE L'ÉLECTRONIQUE DE PAQUETS
Description :
Le composé de cuivre de molybdène est semblable avec le composé de Tungstène-cuivre, son coefficient et conduction thermique de dilatation thermique peuvent être ajustés pour assortir beaucoup de différents matériaux, elle a un plus faible densité, mais son CTE est plus haut que le W-Cu.
Avantages :
1. Ces conduction thermique élevée de caractéristique de bride d'en cuivre de molybdène et excellent hermeticity.
2. La bride de cuivre de molybdène est beaucoup plus légère que le composé comparable d'en cuivre de tungstène, ainsi il est plus approprié à l'espace et à tout autre champ.
Propriétés de produit :
| Catégorie | Contenu de MOIS | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Application :
Ces le composé sont très utilisé dans les applications telles que des paquets d'optoélectronique, des paquets de micro-onde, des Sous-bâtis de paquets de C, de laser, etc.
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