Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Matériau: | CPC111, CPC232, CPC141, CPC300 | de surface: | Aspérité polie, brillante, bonne |
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| Placage: | Placage à l'or de nickel ou | offre: | Plat, feuille, pièces fabriquées |
| Surligner: | écarteurs de cuivre de la chaleur de molybdène,écarteur de cuivre de la chaleur de tungstène |
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La liaison forte d'interface résistent à des radiateurs du choc à plusieurs reprises Cu/MoCu/Cu de la chaleur 850°C pour des dispositifs de LDMOS
Description :
Cu/MoCu/Cu (CPC) est un composé de sandwich comme Cu/Mo/Cu comprenant une couche de noyau d'alliage de MOIS-Cu et deux couches plaquées de cuivre. Le rapport de l'épaisseur en Cu : MOIS-Cu : Le Cu peut être varié. Il a une conduction thermique plus élevée que cela de W (MOIS) - le Cu, Cu/Mo/Cu et est meilleur marché, ainsi parler comparable, il a un rapport plus élevé de prix-qualité.
Propriétés de produit :
| Catégorie | Densité g/cm3 |
Coefficient de courant ascendant Expansion ×10-6 (20℃) |
Conduction thermique avec (M·K) |
| CPC141 | 9,5 | 7,3 | 280 /170 (DE X/Y) (z) |
Application :
Cu/MoCu/Cu (CPC) peut être employé en tant que plats de support thermiques, supports intermédiaires pour la micro-onde, brides et cadres pour le rf, paquets de diode laser, paquets de LED, paquets de BGA et les bâtis etc. de dispositif de GaAs.
Si vous avez l'intérêt au sujet de l'autre composition du CPC comme CPC232, CPC111, CPC300 et tout autre contenu, vous pouvez nous contacter librement.
Produits connexes :
Nous offrons également à tungstène le radiateur de cuivre (WCu), le molybdène (MoCu) de cuivre, le cuivre de cuivre de molybdène (Cu/Mo/Cu), les feuilles de cuivre de l'en cuivre d'en cuivre de molybdène (Cu/MoCu/Cu) ou les pièces fabriquées pour des dispositifs d'emballage et de puissance de la microélectronique.
