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L'électronique hermétique de paquets de Technologie de pointe MoCu, matériaux d'emballage électroniques

Certificat
De bonne qualité Radiateur en ventes
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L'électronique hermétique de paquets de Technologie de pointe MoCu, matériaux d'emballage électroniques

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Image Grand :  L'électronique hermétique de paquets de Technologie de pointe MoCu, matériaux d'emballage électroniques

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: JBNR
Numéro de modèle: 50MoCu, 60MoCu, 70MoCu, 85MoCu

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: négociation
Prix: Negotiable
Détails d'emballage: comme le client a exigé
Délai de livraison: 25 jours
Conditions de paiement: L/C, T/T, Western Union
Description de produit détaillée
Matériau: cuivre de molybdène Densité: 9.9
CTE: 7 TC: 170-190
Placage: Argent Nom: matériaux d'emballage électroniques
Surligner:

écarteur de cuivre de la chaleur de tungstène

,

base de cuivre de la chaleur de molybdène

 

Matériaux d'emballage électroniques de pointe de MoCu avec l'électrodéposition argentée

 

 

Description :

Les propriétés combinationnelles d'objets exposés de composé de MoCu telles que haut élém. élect. et des conductions thermiques, bas CTE, représentation à hautes températures non magnétique et bonne et etc. ont rivalisé avec les matériaux d'emballage traditionnels, elles ont une conduction thermique élevée et leur CTEs peut être travaillé en ajustant le rapport de Mo/Cu pour assortir étroitement ceux de meurent des matériaux.

Comparé aux matériaux de WCu qui également apprécient la conduction thermique élevée et sont CTE variables, les matériaux de MoCu ont un plus faible densité. 

 

 

Avantages :

1. Cette conduction thermique élevée de caractéristique de transporteur/radiateur d'en cuivre de molybdène et excellent hermeticity.

2. Les transporteurs de cuivre de molybdène sont allumeur de 40% que le composé comparable d'en cuivre de tungstène.

 

 

Propriétés de produit :

Catégorie Contenu de MOIS Densité g/cm3

Coefficient de courant ascendant

Expansion ×10-6 (20℃)

Conduction thermique avec (M·K)
85MoCu 85±2% 10,0 7 160 (25℃)/156 (100℃)
70MoCu 70±2% 9,8 7 200 (25℃)/196 (100℃)
60MoCu 60±2% 9,66 7,5 222 (25℃)/217 (100℃)
50MoCu 50±2% 9,5 10,2 250 (25℃)/220 (100℃)

 

 

Application :

Composés de cuivre de molybdène à employer intensivement dans des transporteurs à micro-ondes, des transporteurs en céramique de substrat, des bâtis de diode laser, des paquets optiques, des paquets de puissance, des paquets de papillon et des transporteurs en cristal pour des lasers à état solide, etc.

 

 

Image de produit :

L'électronique hermétique de paquets de Technologie de pointe MoCu, matériaux d'emballage électroniques

Coordonnées
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Personne à contacter: erin

Téléphone: +8613873213272

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