Détails sur le produit:
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| Matériau: | tungstène de 75%, cuivre de 25% | Classé: | Personnalisé |
|---|---|---|---|
| Densité: | 13,8 G/CM3 | Dureté: | 175HB Kgf/mm2≥ |
| Résistivité: | 54,1 µΩ.cm≤ | SIGC: | 42%≥ |
| Résistance de la flexion: | MPA 790 | Application: | Radiateur |
| Surligner: | tungstène de cuivre,électrodes de cuivre d'edm de tungstène |
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Feuille W75Cu25 de tungstène d'en cuivre de bonne qualité
Des alliages de cuivre de tungstène sont employés où la combinaison de la résistance du feu vif, hauts élém. élect. et/ou la conduction thermique, et la basse dilatation thermique sont nécessaires. Certaines des applications sont dans le soudage par résistance électrique, comme les contacts électriques, et comme radiateurs. Car le matériel de contact l'alliage est résistant à l'érosion par l'arc électrique. WCualloys sont également employés dans des électrodes pour la décharge électrique usinant et usinant électrochimique.
Avantages
Une conduction thermique plus élevée
Basse dilatation thermique
La résistance d'arc élevée a combiné avec la bonne conductivité électrique
Applications
Radiateurs
L'alliage de cuivre du tungstène CuW75 est employé intensivement dans les plats de support, les supports intermédiaires, les brides, et les cadres thermiques pour les appareils électroniques de haute puissance. Comme matériel d'en cuivre de tungstène, c'est un composé, ainsi les avantages thermiques du cuivre et les caractéristiques très basses d'expansion du tungstène peuvent être utilisés.
La combinaison des matériaux de tungstène et d'en cuivre a comme conséquence des caractéristiques de dilatation thermique semblables à ceux de l'oxyde d'aluminium de carbure de silicone et, et de l'oxyde de béryllium, utilisé comme puces et substrats. En raison des caractéristiques de la conduction thermique et de l'expansion de l'en cuivre de tungstène, l'alliage de cuivre de tungstène fonctionne bien dans des circuits en masse emballés.
Données de CopperTechnical de tungstène
| Évaluez l'aucun | Produit chimique | Composition % | Densité | Dureté | Résistivité | SIGC | Résistance à la flexion | |
| Cu | Impureté | Wolfram | g/cm3≥ | HB Kgf/mm2≥ | µΩ.cm≤ | %≥ | Mpa≥ | |
| W50/Cu50 | 50±2.0 | 0,5 | Équilibre | 11,85 | 115 | 3,2 | 54 | |
| W55/Cu45 | 45±2.0 | 0,5 | Équilibre | 12,3 | 125 | 3,5 | 49 | |
| W60/Cu40 | 40±2.0 | 0,5 | Équilibre | 12,75 | 140 | 3,7 | 47 | |
| W65/Cu35 | 35±2.0 | 0,5 | Équilibre | 13,3 | 155 | 3,9 | 44 | |
| W70/Cu30 | 30±2.0 | 0,5 | Équilibre | 13,8 | 175 | 4,1 | 42 | 790 |
| W75/Cu25 | 25±2.0 | 0,5 | Équilibre | 14,5 | 195 | 4,5 | 38 | 885 |
| W80/Cu20 | 20±2.0 | 0,5 | Équilibre | 15,15 | 220 | 5,0 | 34 | 980 |
| W85/Cu15 | 15±2.0 | 0,5 | Équilibre | 15,9 | 240 | 5,7 | 30 | 1080 |
| W90/Cu10 | 10±2.0 | 0,5 | Équilibre | 16,75 | 260 | 6,5 | 27 | 1160 |
